2024.7.8- 怎么样买上海a股st股票关注多头抵抗力道

一、市场解析创新药7月5日，国务院常务会议审议通过了《全链条支持创新药发展实施方案》，创新药涉及定价、医保、销售、融资等多环节多部门，顶层支持方案的推出有利于协调统筹各方资源，截止目前已有上海、北京、广州等地方出台支持细则。创新药的投资回报率是创新药资产估值定价的核心，我们认为在国内市场，医保仍是影响投资回报的核心因素，而2024年医保谈判工作已经启动，对创新药支持的内容值得期待。融资方面，根据医药魔方的数据，2024年上半年中国医疗健康领域一级市场共发生630起投融资事件，同比下降27.8%，融资金额总计421.6亿人民币，同比下降1.1%，其中2024年Q2医药一级市场融资数量78起，相对于2024年Q1继续下滑。目前创新药的投融资趋势尚未好转，除了需要政策的支持外，创新药企业也需要经历一轮筛选升级，提高创新的层次。创新药板块目前处于底部区域。短期主抓逻辑：（1）产品销售快速放量；（2）业绩端利润端转正。相关公司：艾力斯（伏美替尼有望持续季度超预期）、神州细胞（利润端全年有望转正）、迪哲药业（舒沃替尼卡位20外显子突变NSCLC，早期放量快）。中长期持续跟踪phrm经营效率提升，研发管线数据读出：信达生物（利润端有望25年转正）、百济神州（全球销售网络布局）、科伦博泰（∓MSD）、百利天恒（∓BMS）等。由于GLP-1的扩产周期较长，新产能仍在建设中，目前司美格鲁肽仍在美国的短缺药物目录中，而且预计到2024年年底紧缺的问题仍会延续，这为中国原料药出口提供了机遇。在司美格鲁肽海外专利到期之前，依靠短缺药物的供应渠道，司美格鲁肽的原料药需求窗口提前，仿制药利拉鲁肽也补充了部分需求。相关公司：诺泰生物。先进封装长鑫金桥建设高端封测产能，先进封装蓄势待发。长鑫科技全资子公司芯浦天英计划投资不少于171.41亿元，建设高端封测存储芯片产能，规划产能3万片/月,达产后预计年销售收入为77.36亿元。根据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2022年的442.6亿美元增长至2028年的785.5亿美元，期间CAGR超过10%，远高于传统封装。在国内先进制程卡脖子的大背景下，先进封装成为我国IC产业弯道超车的重要手段，内资如:长电科技、通富微电、盛合晶微等纷纷布局先进封装，并与国内头部Foundry、IDM展开技术合作。先进封装的技术演进为国产设备、材料带来用量增长与场景增量。Bump、RDL、TSV、Wfer是先进封装的四要素，上述技术进一步引入了光刻、显影、刻蚀、剥离等前道工艺。先进封装的发展，一方面提升了传统封装原有工艺所涉及的设备、材料需求,同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景，且相对于前道先进制程，我国的设备、材料能够较好满足先进封装的技术精度。设备方面，包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、薄膜沉积设备等前道设备及键合机、减薄机等后道设备；材料方面包括基板、光刻胶、电镀液及EMC等先进封装关键材料。1)封装环节:长电科技、华天科技、深科技等;2)设备环节:北方华创(PVD、刻蚀机)、拓荆科技(键合机、薄膜沉积)、芯基微装(光刻机)、芯源微(涂胶显影)、中微公司(TSV刻蚀)、等;3)材料环节:联瑞新材（电子级硅微粉头部生产商，在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货）、雅克科技(前驱体、光刻胶、硅微粉)、艾森股份(电镀液、光刻胶)、沃格光电(玻璃基板)、兴森科技(ABF载板)等。半导体需求端： 消费电子行业需求复苏， AI 端侧应用创新持续。 需求端： 消费电子行业需求复苏， AI 端侧应用创新持续。手机： 24Q2 国内手机销量有望延续同比增长趋势，其中安卓市场维持同比个位数增长；PC： 24M5 笔电代工大厂营收同比增长提速， IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏，戴尔及 AMD 表示复苏将集中于 24H2；服务器： 信骅 5月营收同比+93%/环比+5%， 同比增速提升（ 24Q4 同比+82%）， 24 年全球通用服务器采购有望恢复。库存端： 全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。TI 表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。手机/PC 终端厂商目前整体库存趋于正常。供给端： 存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM 产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备； ②逻辑： SMIC 和华虹两家大陆晶圆厂 24Q1 稼动率环比上升，主要系手机/PC 等有急单需求；2）资本支出：①存储： 美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、 DDR5 等先进产品，对传统DRAM 和 NAND 扩产持谨慎态度；②逻辑端： 2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。中芯国际指引 2024 年同比持平约为75 亿美元，晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。价格端：1）存储：消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动 DDR5、企业级 SSD 需求。DRAM： 截至 7 月 2 日， DXI 指数为 35763点，较 6 月 3 日回升 14.5%，主要系 DDR5 涨价拉动；2）模拟芯片： 国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价， DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹，创芯微和智凌芯等中小厂商近期发布涨价函。产业链跟踪： 产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续。1）处理器： 国内算力芯片类公司景嘉微股票激励计划 24/25年营收目标较 23 年分别增长 11%和 25%，龙芯 3A6000 电脑整机产品已批量出货。 国内 SoC 公司 24Q1 业绩普遍同比改善， 24Q2 有望延续同比增长趋势，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。2） MCU： 24H1 行业库存持续改善，消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等加速去库。家电： 中颖表示家电 MCU 需求复苏在 24Q1 得到延续，客户海外订单自 23Q4 起有所回流，预期 Q2 收入环比增长； 工业： 意法 24Q1 工业领域库存调整加速，公司认为 24Q2 为工业行业低点，将在 24Q3 平稳增长并在 24Q4 加速增长；物联网： 国内外市场均呈现增长趋势，新应用不断拓展，乐鑫预计 2024 年 1-5 月实现归母净利润 1.187 亿元，同比+123.5%；扣非净利润1.181 亿元，同比+172.9%，主要系次新品放量较快。3） 存储： 利基存储： 整体国内复苏和涨价趋势较为确定，5 月利基存储厂商收入延续同比复苏态势，普冉预告 2024 年 4-5 月收入3.3772 亿元，同比+131%； 存储模组和牛散赵建平：佰维存储 24Q2 预计收入 13.7-19.7亿元，同比+90%-173%/环比-21%~+14%；剔除股份支付费用后扣非净利润2.2-2.7 亿元，同比扭亏/环比-12.3%~+7.5%。展望下半年，价格涨势以及库存成本对利润率等的影响仍有待观望，重点关注消费类需求侧复苏力度。4）模拟： 国内上市公司收并购动作持续进行，南芯等公司 24Q2 业绩有望环比持续增长。 国际模拟芯片大厂 ADI 表示 FY24Q2 是工业的底部，工业市场复苏已在初期阶段，毛利率和产能利用率都将触底反弹。国内模拟芯片公司中南芯科技预计24Q2 营收 6.63 亿元环比+10%、归母净利润 1.1 亿元环比+10%，电荷泵和适配器等芯片产品客户 H1 拉货情况良好。纳芯微拟 7.9 亿元现金收购麦歌恩79.31%股份，麦歌恩在磁编码和磁开关等领域具备市场份额优势，有望进一步完善纳芯微的磁产品布局，国内模拟公司收并购动作望长期持续。5） 射频： 低基数下 24Q1 同比增速较高，关注国内龙头 L-PAMiD 新品进展。24Q1龙头卓胜微、唯捷创芯业绩同比增速较高。6） CIS： 国内厂商进军高端产品线， 24Q2 韦尔业绩同比增速可观。 受益于 H、荣耀等安卓市场复苏、同期低基数等因素， 24Q1 安卓 CIS 阵营业绩同比增速可观。7） 功率半导体： 国内功率公司中宏微表示光伏领域的去库仍在进行中， 预计高压器件如 IGBT 和超结 MOS 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在。 芯联集成将收购芯联越州 72.33%股权实现 100%控股，芯联越州目前硅基产能已达 7 万片/月、 SiC MOS 产能已达 5 千片/月。8）代工： 手机/PC 等消费类提前拉货带来急单需求，先进节点和部分特色工艺酝酿涨价。 台积电拟调涨 3nm 代工价 5%以上，先进封装明年年度报价大约上涨 10-20%；华虹表示 24Q1 价格触底，后续只升不降；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。9）封测： 国内大厂先进封装产能持续扩充， 长鑫上海扩产 3 万片先进封测。国内封测公司华天科技/通富微电/盛合晶微/甬矽电子 24M5 均签约或新开工先进封装项目，国内部分封测厂商受上游成本提升等因素影响或对部分产品线进行涨价。10）设备∓材料∓零部件： 设备端： 24Q1 国内设备收入表现分化，24 全年签单和收入有望同比高增长；零部件：部分厂商 24Q1 收入利润增速改善，看好 24 年行业迎来景气拐点。富创精密自 23Q3 起国内外客户订单增长均比较明显， 24Q1 收入同比翻倍增长并创历史新高；正帆科技和英杰电气 24Q1 收入分别同比+43%/61%，增速明显改善。材料：行业景气仍处低位，部分厂商 24Q1 收入增速有改善。导体掩膜版和抛光材料需求向好，如安集/清溢等 24Q1 改善明显，收入同比+41%/49%，扣非利润同比+51%/194%。11）EDA/IP： 芯原 Q2 营收环比大幅增长，华大九天完善数字逻辑验证产品布局。 芯原 24Q2 营收预计 6.1 亿元，环比+91.7%/同比-5.3%，主要系量产和芯片设计业务营收环比均超 120%增长。华大九天收购阿卡思实现控股，阿卡思是目前国内唯一的芯片数字前端形式化验证 EDA 软件供应商，目前主要产品为两款逻辑验证产品。二、技术和情绪分析技术上，指数间相互验证的下跌，但量能依然不能有效放大，尚未出现恐慌下跌，目前处于存量博弈和下跌的阶段。全A等权开始回测2月19日缺口，次日将触发多头抵抗行为，关注多头抵抗力道。市场情绪面，市场广度虽然下行，但距离下限仍有近1/3的区间幅度。广度量能与指数形成背离态势，表明虽然市场在下行，但有资金要么在调仓，要么有少量资金在逢低建仓。趋势广度和新高新低差等再创本轮新低，显示个股中期下跌格局再度加强。小盘风格相对相对也再度向下，市场亏钱效应显著。短线情绪，涨停成交创出4月16日之后的新低，短线情绪有修复需求。 不作为证券推荐或投资建议