存力算力并驾齐驱，HBM需求忠旺股票什么时间发行7年200倍，核心龙头竟是它

一、存储芯片（HBM）事件驱动： 媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM-SK海力士首席执行官Jeong-ho Prk 13日在致辞中透露，预计到2030年公司高带宽内存（HBM）出货量将达到每年1亿颗。三星记忆体芯片业务副总裁 Kim Je-joon 在 10 月表示，三星电子也完成了与主要客户关于明年 HBM 供应的谈判。据预计，2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E，与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。AkshySingh引用市场研究机构数据显示，预计2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。二、背景：chtgpt横空出世，引发全球AI军备竞赛，ChtGPT完美运行的三个条件：训练数据+模型算法+算力，需要在基础模型上进行大规模预训练，存储知识和各种数据，需要大量算力。板块从算法模型（人工智能）→需要海量数据（数据中心、硬件设备光模块）→模型训练、运算处理（算力GPU、CPU、FPGA）→造芯片（半导体、先进封装），AI浪潮黄金时代，存力与算力并重！HBM3技术—SK海力士是独家量产。投资方面，HBM技术更多依赖于DRAM原厂，目前国内合肥长鑫走在前列，可以积极关注其供应链公司，以及SK海力士相关标的，如:(1)002409雅克科技: SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。(2)300475香农芯创: SK海力士国内代理商，合作发力SSD业务。(3)000021深科技:国内领先的高端存储封测公司，配套合肥长鑫。三、相关标的：HBM高带宽内存：香农芯创、壹石通、赛腾股份、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、国芯科技、深科技、亚威股份、雅创电子等；亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。华海诚科，公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。香农芯创，子公司联合创泰是SK海力士的代理商，向 SK 海力士采购的产品为数据存储器。赛腾股份，公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。创益通：高速存储连接器龙头，美光和海力士都是用CXL来连接HBM和GPU/CPU。壹石通：存储芯片封测的low-球铝（GMC、EMC）材料供应商雅克科技，子公司UPChemicl是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商。国芯科技，芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。朗科集团，旗下甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测业务。通富微电，公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作。公司具备8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装。 作者利益披露：原创，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者持有相关标的，下一个交易日内没有卖出计划。