2024半导体下半年投资指南，增量Alpha与查询股票概念软件什么财周期beta的美妙共振。
访客
摘要：
记得在年初的时候写过一篇半导体新年投资指南，时至今日很多逻辑都已经兑现。【龙腾24】半导体新年投资指南1，在废墟上重建-综述 而在三月初期的时候，浅更过一篇名为从PCB和... 记得在年初的时候写过一篇半导体新年投资指南，时至今日很多逻辑都已经兑现。
【龙腾24】半导体新年投资指南1，在废墟上重建-综述
而在三月初期的时候，浅更过一篇名为从PCB和HBM启动的行情，以史为鉴带领大家回顾了一下历史上上一轮的半导体大行情是如何走出的。
当然这篇题目中虽然有HBM，但是通篇没有HBM什么关系。
简单总结一下，通过历史回顾，可以发现在上一轮的半导体大行情中，行情热度的传导是从PCB启动首先映射到PCB的上下游，然后再各类消息的催化下，再次启动了整个行业的主升行情。
那么让我们看看，现在的pcb走到了什么样的阶段。
以整个板块作为解读，参考的板块应该是印制电路板。
板块已经整体完全进入了主升阶段，事实上大票的主升蓄势早在3月初就已完成，而板块整体则落后于核心票。
先于板块的是，胜宏科技和沪电股份，后于两者启动的是深南电路。跟随板块一波趋势启动的标的，生益科技和鹏鼎控股。跟随板块主升启动的票则是生益电子。
其中沪电股份4月26突破新高平台带动板块进入趋势一阶段，胜宏科技6月5日突破新高平台带动板块进入趋势二阶段，生益电子5月16日启动，7月10日趋势加速，带领板块进入主升一阶段。
关于PCB到半导体板块行情的映射，在整个周期迭代上大概有3个月的差异（以19年为例），考虑到PCB的整个行情于4月底正式启动，整个半导体方向映射的整体性机会也会在8月陆续展开。
关于后续，首先对于整个PCB 板块，如整体行情向半导体整体传导会进入一阵的趋势平台期，弹性将顺势顺延。
那么在之后的系列文章中将为大家分析整个泛科技领域最顺势的投资方向是什么。按照投资逻辑可以将半导体分为三重奏。
一． 增量逻辑：该项落实到大头上就是AI带来的增量，从整个AI计算的需要，可以划分为最直接的算力环节，互联的通讯环节，以及数据的存储环节。从应用端出发，一方面可以归结为消费电子的增量，另一方面则会传导到物联网IOT领域的进展，或者说边端的发展。归结到具体：
算力的第一映射就是AI芯片和PCB，顺位第二映射则是以7nm以下制程为主的先进制程芯片生产制程，顺位的则是与先进制程相关的先进封装（chiplet）为第三映射。
事实上我国由于缺乏EUV从而无法实现7nm及以下制程的量产，只能依靠异构封装，多重曝光等环节，在封测领域实现曲线超车。从而大大加深了先进封装尤其是三维异构封装（chiplet）的重要程度，因此可以认为PCB的最直接传导正是先进封装。
整个封装领域图形的架构可以参考PCB，整体来看板块大致位于位于趋势一的阶段。
当然，你可能会问通富，通富会类似于生益，大概率与这轮板块共振启动。
通讯的第一映射就是服务器内部的互联系统，以CPO/高速铜缆和交换机为主构筑的通讯网络，顺位逻辑则是光芯片和交换机芯片，次级构筑则需要考虑机柜间的以太网通信，次级增量则在于端口的以太网芯片，以此类推。
事实上，通讯这条线在从23年3月开始的通讯大行情中已经得到了充分的演绎，现在CPO的主升也依然在进行中，那这样来看CPO/光芯片的第一顺位，依然会延续到交换机领域。
存力作为服务器运算重要的一环，其实从今年的发展趋势上来看，高性能的AI计算对于存储性能的要求越来越高，甚至于在新一代的AI芯片设计框架中对于存储的要求呈现指数性上升。
这也是整个炒作中目前比较薄弱的一环，目前来看核心原因还是因为整个A股没有“AI含量较高”的存储票，因此这一环上整体较弱。但是这里更多的是筹码/传导上的因素。虽然有所谓基本上的差异，但是除去晶圆等代差，存储模组等环节本质并不存在差异性。
边端作为应用端的绑定，最直接的两个增量，一个在于边端算力，另一个则是5G/6G等物联网建设落地。消费电子相关列入周期此处不列，但边端作为应用端绑定的环节受爆款应用和爆款设备的限制，23年至今关于这方面的炒作都很不连贯。原因就是一直没有诞生逻辑非常好的AI爆款应用/设备，仅有的少部分“爆款”也被纳入炒作，因此目前这方面的可视度还不高。
二． 周期逻辑：很多人说半导体是一个周期行业，不可否认半导体具有强烈的周期性。其对于消费电子周期存在强烈的依赖性，具体到行业内部俗称为库存周期。整个库存链条具有一个完整的传递周期，目前景气度传递到消费电子上游的面板细分（如ddic）和智能终端芯片。除了消费电子相关，的其他库存周期，景气度传递到了被动元件如MLCC或者滤波器等环节。
三． 替代逻辑：或成为自主逻辑，核心在于国家在科技重大关键领域的自主调控，不受到大周期和增量限制。核心在于对于关键生产环节的自主可控，目前主要针对半导体设备和半导体材料两个方面。宏观上受到政策调控为主。
这里还需要引申出一条线，收购线。半导体产业格局其实类似于互联网企业，行业延展到最后，一定是产业偏向于集中化的，不然就会像光伏等行业陷入无意义的内圈，所以并购重组会成为产业内部协调创造全新生产力的重要途经。
且今年，全面注册制实行后进一步加大了上市难度，新上市审核制度的施行以及科创板8条，都为科技行业业内并购提供了足够的支持动力。
因此，收购线将成为半导体行业头部公司扩充市值提高行业地位的重要途径。
四. 总结：
依照个人来看，目前对于当下阶段的逻辑排行：
封测>存储~收购>周期品种（如MLCC、智能终端）>其他替代逻辑。
封测：长电/通富/华天，弹性略。
存储：兆易/江波龙/澜起/佰维，弹性略。
收购：芯动联科/经纬辉开/富创精密/希迪微。
被动元件、MLCC：风华高科/三环集团/达利凯普/麦捷科技。
智能终端：晶晨/全志/恒玄/瑞芯微，弹性略。
其他替代：容大感光/蓝英装备/强力新材/等。
后续行情展开，将会依照景气度或者周期依次传动。
———风险提示———本文仅为投资逻辑参考，
不构成直接投资意见！
有兴趣研究提出问题的可以在评论区发问！
不作为证券推荐或投资建议
